Beschreibung
Sputtertarget | Kupfer (Cu) | 152,4 x 6,3 mm | 99,9%
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Kupfer (Cu) | Allgemeine Information
Kupfer ist eines der meistverwendeten Elemente weltweit, dessen Verwendung in der Antike nachgewiesen wurde. Es ist rötlich-orange mit einem Schmelzpunkt von 1.083 °C, einer Dichte von 8,92 g/cm³ und einem Dampfdruck von 10-4 Torr bei 1.017 °C. Zwei der populärsten Legierungen weltweit, Messing und Bronze, enthalten Kupfer. Es ist bekannt als hervorragender Wärme- und Stromleiter und findet sich in Drähten, Münzen und Elektromagneten. Die Vakuumindustrie ist bei der Herstellung von Trägerplatten für Sputtertargets, stark auf Kupfer angewiesen. Kupfer wird zusammen mit seinen Legierungen und Verbindungen unter Vakuum zu Schichten bei der Herstellung von Halbleitern, Sensoren und Schaltkreisen verdampft.
Kupfer (Cu) | Detaillierte Spezifikation
Werkstofftyp | Kupfer |
Symbol | Cu |
Atomares Gewicht | 63,546 |
Ordnungszahl | 29 |
Farbe/Aussehen | metallisch, kupfer |
Wärmeleitfähigkeit | 400 Watt/m.K |
Schmelzpunkt | 1.083 °C |
Wärmeausdehnungskoeffizient | 16,5 x 10-6/K |
Theoretische Dichte | 8,92 g/cm³ |
Z-Verhältnis | 0,437 |
Sputter | Gleichspannung |
Max. Leistungsdichte | 200 Watt/Quadratzoll * |
Bondingart | Indium, Elastomer |
Bemerkung | Legiert mit W/Ta/Mo. Glatte und haftende Schichten. |
* Dies ist eine Empfehlung, die auf unserer Erfahrung mit diesen Materialien in KJLC-Sputterkanonen basiert. Die Raten basieren auf nicht-gebondeten Targets und sind materialspezifisch. Gebondete Targets sollten mit geringerer Leistung betrieben werden, um ein Versagen des Bondings zu vermeiden. Gebondete Targets sollten je nach Material mit 20 Watt/Quadratzoll oder niedriger betrieben werden.